全球半导体设备Q3出货连五季创新高

【来源：钜享网】全球半导体设备Q3出货连五季创新高 台湾夺最大市场。

SEMI(国际半导体产业协会) 2日公布第三季全球半导体制造设备出货金额达 268 亿美元，季增 8%，年增 38%，已连续五季创下历史新高，其中，台湾成为全球最大市场。

SEMI 全球营销长表示，通讯、运算、医疗照护、在线服务及汽车等广泛市场，对芯片需求强劲，带动半导体设备出货逐季成长，且尽管面临芯片短缺和疫情延烧等挑战，半导体业仍展现极大韧性。

依地区别来看，台湾第三季受惠台积电 (2330-TW)、联电 (2303-TW)、世界先进 (5347-TW)、力积电 (6770-TE) 等持续投入资本支出，半导体制造及设备出货金额达 73.3 亿美元，季增 45%，年增 54%，相较第二季为全球第三大市场，本季已一举跃居全球最大市场。

中国第三季出货金额 72.7 亿美元，季减 12%、年增 29%，落居第二名；韩国出货金额则为 55.8 亿美元，季减 16%，年增 32%，为第三大半导体制造设备市场。

北美及日本半导体制造设备出货金额分别为 22.9 亿及 21.1 亿美元，季增 36% 及 19%，年增 67% 与年减 6%，为第四及五大市场。